最常用的金属膜制备方法有（）加热蒸发、（）蒸发、（）。_半导体芯片制造高级工_全学科试题题库

当前学科：半导体芯片制造高级工

题目：填空题
最常用的金属膜制备方法有（）加热蒸发、（）蒸发、（）。
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迟发型过敏反应的特点不包括（）。

拍卖企业的特征。

采样铲的长和宽均应不小于煤的最大粒度2.5-3倍，但铲的后缘高度不限（）

如发生()情况，证券交易所应当暂停上市公司的股票交易，并要求上市公司立即公布有关信息。

选择下面的图标的名字.（）

以下哪一条不符合我国当前的卫生工作方针（）。

支架操作结束后，各阀把手必须及时全部（），以确保各液压件、支架性能（）。

3用于油品计量的温度测量，应使用最小分度值为0.3℃的温度计。

螺旋板式换热器的主要结构部件有（）。

某零件投产批量为3件，经过5道工序加工，单件每道工序作业时间依次为20分钟、5分钟、20分钟、20分钟、10分钟，在平行移动方式下，每批零件全部生产完成的生产周期是（）分钟。