主页
学科
搜索
账户
常见问题
当前学科:半导体芯片制造高级工
题目:
填空题
半导体材料可根据其性能、晶体结构、结晶程度、化学组成分类。比较通用的则是根据其化学组成可分为()半导体、()半导体、固溶半导体三大类。
答案:
<查看本题扣1积分>
查看答案
答案不对?请尝试站内搜索
推荐知识点:
儿童腕骨全部钙化,约在。()
果树坐果落果的机制?
影响酶联免疫检测结果特异性的主要因素为()。
未梳的竹制粘胶短纤
非流行期间流脑的主要传染源是()
下列哪种恶性肿瘤常可转移到左锁骨上淋巴结()
磨料磨损机理有哪三种假设?
梁、柱的主筋保护层加大了,影响不大。
孔子的仁学思想要点有哪些?
货币型基金是指()的基金。