当前学科:半导体芯片制造高级工
  • 题目: 单选
    金属封装主要用于混合集成电路封装,外壳零件一般有底盘、管帽、引线和玻璃绝缘子组成。底盘、管帽和引线的材料常常是()。

      A . 合金A-42
      B . 4J29可伐
      C . 4J34可伐

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