A . 氢氧化钙制剂直接盖髓，羧酸水门汀垫底，银汞合金充填B . 氢氧化钙制剂直接盖髓，氧化锌丁香油糊剂安抚C . 氢氧化钙制剂直接盖髓，玻璃离子水门汀充填D . 活髓切断术E . 牙髓治疗
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