电镀过程中针孔通常是由电镀过程中氢气泡吸附而产生的缺陷。_电化学工程_全学科试题题库

当前学科：电化学工程

题目：判断题
电镀过程中针孔通常是由电镀过程中氢气泡吸附而产生的缺陷。
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