A . 盘直接出2GE光接口；可以通过端子板引出FE电接口（可以支持FE电口盘保护）或者直接从面板引出FE光电接口B . 支持FE到GE/FE的汇聚；汇聚比最大为24/1C . 支持GFP封装；不支持LCAS功能；支持VC12、VC3、VC4虚级联D . 槽位带宽2.5G；对外提供8路FE以太网电接口（LAN口）和2个GE以太网光接口，对内最大提供24个FE全双工以太网数据接口（WAN口）
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