A . A．蜡型厚度应在0.6mm以上以保证金属基底支架的强度B . B．表面呈凹凸状，利于金-瓷结合C . C．切缘应成锐角D . D．厚度均匀一致，表面光滑圆钝E . E．金-瓷衔接处应位于非咬合功能区
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