当前学科:集成电路制造工艺员(三级)
  • 题目: 单选
    铜互连金属多层布线中,磨料的粒径一般为()。

      A . 5~10nm
      B . 20~30nm
      C . 50~80nm
      D . 100~200nm

    答案: <查看本题扣1积分>

    查看答案

    答案不对?请尝试站内搜索