主页
学科
搜索
账户
常见问题
当前学科:集成电路工艺原理
题目:
判断题
在半导体生产中,湿法腐蚀是最主要的用来去除表面材料的刻蚀方法。
A . 正确
B . 错误
答案:
<查看本题扣1积分>
查看答案
答案不对?请尝试站内搜索
推荐知识点:
患者男,43岁,以"乏力1个月"为主诉入院。1月前患者无明显诱因出现活动后乏力、心悸,休息后可缓解。患者现乏力明显,嗜睡,饮食不佳,尿色呈深黄色,大便正常。病来体重无明显变化。查体:T37.1℃,P92次/分,R18次/分,BP120/80mmHg,查体合作,贫血貌,睑结膜苍白,巩膜黄染,周身皮肤及黏膜未见出血点,黄染。浅表淋巴结未触及肿大,胸骨无压痛。心肺腹未及异常。双下肢无水肿。辅助检查:血常规:WBC8.7×10g/L,HGB48g/L,PLT119×109/L,RET33.2%。患者应用免疫抑制剂治疗的指征为()
防水层应从地面延伸到墙面,高出地面()或以上;浴室墙面的防水层不得低于1800mm。
组织结构图中矩形框表示一个组织系统中的组成部分,矩形框之间的连接采用()。
按照IM0港口国监督程序的要求,()不能作为确认“低标准船舶”的因素。
伤寒杆菌所属的菌属是()
经沉淀、过虑的水为(),经软化处理的水(),未经任何处理的水为(),蒸汽冷却凝结成的水为(),从生产车间返回锅炉房再利用的水为()。
高速运动的电子与阳极靶面相互作用时,绝大部分高速电子的能量转变为()
商品编码
根据定向斜井的特点,除选用相应的钻井液外,还应严格控制滤失量和()。
()不属于国防的类型。