刻蚀是用（）或（）有选择地从硅片表面去除不需要材料的工艺过程，其基本目标是（）。_集成电路工艺原理_全学科试题题库

当前学科：集成电路工艺原理

题目：填空题
刻蚀是用（）或（）有选择地从硅片表面去除不需要材料的工艺过程，其基本目标是（）。
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