当前学科:集成电路制造工艺员(三级)
  • 题目: 单选
    在生产过程中必须使用()来完成浅沟槽隔离STI。

      A . 单晶硅刻蚀
      B . 多晶硅刻蚀
      C . 二氧化硅刻蚀
      D . 氮化硅刻蚀

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