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当前学科:集成电路制造工艺员(三级)
题目:
多选
在对层间绝缘膜进行CMP时,层间绝缘膜的表面会随下列那些因素产生变化()。
A . 电路图形结构的凹凸
B . 尺寸大小
C . 位置分布
D . 高度
E . 密集程度
答案:
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