当前学科:集成电路制造工艺员(三级)
  • 题目: 多选
    在对层间绝缘膜进行CMP时,层间绝缘膜的表面会随下列那些因素产生变化()。

      A . 电路图形结构的凹凸
      B . 尺寸大小
      C . 位置分布
      D . 高度
      E . 密集程度

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