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当前学科:同步数字体系(SDH)技术
题目:
填空题
S330设备CSB交叉板空分芯片最大交叉能力144×144VC4。其中,()分配给系统空分交叉单元,()分配给时分交叉业务单板;()分配给叠加模块用于支路业务合成。
答案:
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A-0级的耐火分隔中用最高档次的耐火材料制成.
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死胎()