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当前学科：集成电路工艺原理
题目：
判断题
旋涂膜层是一种传统的平坦化技术，在0.35μm及以上器件的制造中常普遍应用于平坦化和填充缝隙。
A . 正确
B . 错误
答案：
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当平均产量达到最大值时()
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