主页
学科
搜索
账户
常见问题
当前学科:手机维修(中级)
题目:
多选
手机芯片常采用的封装方式有()。
A . 小外型封装
B . 四方扁平封装
C . 栅格阵列引脚封装
D . 以上均是
答案:
<查看本题扣1积分>
查看答案
答案不对?请尝试站内搜索
推荐知识点:
X线立体定向放射治疗以旋转集束为基本特征,是利用哪些和旋转治疗床相结合来实施治疗的()
犬的第一心音增强常见于哪种情况()
多功能记录仪可用于记录()。
《熟睡的维纳斯》的作者是()。
机电一体化系统设计的考虑方法通常有:机电互补法、结合(融合)法和组合法。()
阐述工程岩体结构的唯一性。
成年人体温每升高1℃,心率平均每分钟约增加()
在任何情况下,井点系统的滤管必须埋在()内。
道岔在正常转动时,摩擦连接器();道岔转换终了时,电动机应();道岔尖轨因故不能转换到位时,摩擦连接器应()。
造成中间包水口堵塞或结“瘤”的主要原因是钢中含有过量的()夹杂。