手机芯片常采用的封装方式有（）。_手机维修（中级）_全学科试题题库

当前学科：手机维修（中级）

题目：多选
手机芯片常采用的封装方式有（）。
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患者男，45岁，因“反复干咳、进行性气促2个月，加重5d”来诊。无发热，无咯血，外院抗生素治疗效果不佳。胸部X线片：双肺弥漫性磨玻璃影，肺门区明显。支气管肺泡灌洗液PAS染色（＋）。该患者最有可能的诊断是（）

患儿，男，8个月。近2天无明显诱因突然发生惊厥2次，表现为双眼上翻，四肢抽动，呼之不应，每次持续约2分钟，发作后精神好，无发热。查体：枕秃，方颅，尚未出牙，前囟2cm。最可能的诊断是（）

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计算混凝土承台工程量时，（）浇入承台的桩头体积。

董事会应向公司登记机关申请公司变更登记，经公司登记机关核准登记，取得公司登记机关换发的股份有限公司法人营业执照，公司整体变更工作即告结束。（）

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下列哪些疾病可导致儿童的骨龄发育超前（）

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