列出热氧化物在硅片制造的4种用途（）、（）、场氧化层和（）。_集成电路工艺原理_全学科试题题库

当前学科：集成电路工艺原理

题目：填空题
列出热氧化物在硅片制造的4种用途（）、（）、场氧化层和（）。
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