在半导体工艺中，淀积的薄膜层应满足的参数包含有（）。_集成电路制造工艺员（三级）_全学科试题题库

当前学科：集成电路制造工艺员（三级）

题目：多选
在半导体工艺中，淀积的薄膜层应满足的参数包含有（）。
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