当前学科:电子仪器仪表装配工(高级)
  • 题目: 单选
    锡焊的焊接条件中,()就是表现焊料迅速地流散在整个接头表面,并通过母材反应扩散成为合金属的能力。

      A . A、润湿
      B . B、流动
      C . C、干燥
      D . D、分布点

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