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当前学科:口腔材料学及口腔药物
题目:
单选
低熔铸造合金的熔化温度为()
A . 500℃以下
B . 500~1000℃
C . 11000℃以上
D . 1200~1450℃
E . 850~1050℃
答案:
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()是将微处理器、部分存储器、部分输入输出接口以及连接它们的控制接口电路等集成在一块芯片上的处理器,它具有高集成度、高可靠性、高功能、高速度、低成本等优点
腐生葡萄球菌是下列哪种疾病的常见致病菌()
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