主页
学科
搜索
账户
常见问题
当前学科:集成电路工艺原理
题目:
填空题
制作通孔的主要工艺步骤是:1、();2、();3、()。
答案:
<查看本题扣1积分>
查看答案
答案不对?请尝试站内搜索
推荐知识点:
假设检验的目的是()
上料、开卷如何手动操作?
使用R一12的空调系统,低压侧压力表读数为379kPa,高压侧压力表读数为896kPa。甲说:空调系统缺少制冷剂;乙说:可能是压缩机前垫圈或排放阀损坏。试问谁正确?()
关于DIC的叙述是不正确的是()
关于结节病临床特点,下列说法错误的是()
下列属于任务式战略的人力资源管理方式的是()。A.指令式管理为主B.指令式管理高压式管理并用C.咨询式管理为主,指令式管理为辅D.指令式管理为主,咨询式管理为辅
在()周边距离十米至三百米内,不得举行集会、游行、示威,经国务院或者省、自治区、直辖市的人民政府批准的除外。
在我国,企业收入的来源包括()。
患儿,女,6岁。左侧颈旁肿痛结块3d,皮色未变,肿核形如鸽卵大,活动度不大。外治应首选()