主页
学科
搜索
账户
常见问题
当前学科:集成电路工艺原理
题目:
填空题
制作通孔的主要工艺步骤是:1、();2、();3、()。
答案:
<查看本题扣1积分>
查看答案
答案不对?请尝试站内搜索
推荐知识点:
在维生素D缺乏性佝偻病中,方颅多见于以下哪个年龄段()
根据《山东省房屋建筑和市政工程招标投标办法》,使用国有资金工程项目的评标委员会成员,()。
判断商标权的保护范围,一般采取的步骤和原则是()。
非正式沟通的缺点是()
短期交易管理应用主要包括()功能。
下列有关岩屑说法中错误的是()。A、井壁垮塌越严重,岩屑代表性越差B、钻井参数会影响岩屑代表性C、司钻的操作水平不会影响岩屑代表性D、裸眼井段的长短会影响岩屑代表性
相关部门在工作中如有()或改造、以及其他可能涉及监管数据变动的项目,应在相关业务立项后及时报告反洗钱工作办公室,以便在中国光大银行反洗钱报告系统中做出调整。
ZDll5型电机换向极主要由换向极()和换向极线圈组成。
慢性消化性溃疡病的发病机制不包括()