硅中固态杂质的热扩散需要三个步骤（）、（）和（）。_集成电路工艺原理_全学科试题题库

当前学科：集成电路工艺原理

题目：填空题
硅中固态杂质的热扩散需要三个步骤（）、（）和（）。
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