当前学科:集成电路制造工艺员(三级)
  • 题目: 单选
    晶硅栅极刻蚀最大的挑战就是对二氧化硅的高选择性。超薄的()使得在刻蚀多晶硅电极时对它的刻蚀要尽可能的小。

      A . n型掺杂区
      B . P型掺杂区
      C . 栅氧化层
      D . 场氧化层

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