最常用的金属膜制备方法有（）加热蒸发、（）蒸发、（）。_半导体芯片制造高级工_全学科试题题库

当前学科：半导体芯片制造高级工

题目：填空题
最常用的金属膜制备方法有（）加热蒸发、（）蒸发、（）。
答案： <查看本题扣1积分>

查看答案

答案不对？请尝试站内搜索

推荐知识点:

哪一个不是缺碘性地方性甲状腺肿的发病机制（）

血站违反有关操作规程和制度采集血液，给献血者健康造成损害的，卫生部行政部门应当要求血站（）

一般首先询问价格是中国汽车潜在客户的习惯，有（）、（）、（）三种可能会导致他们有这种行为。

肥厚性心肌病的心肌灌注图像表现，下列正确的是（）。

关节松动术的禁忌证为（）

用化学方法怎样鉴别巴比妥、苯巴比妥、司可巴比妥和硫喷妥钠？

按照《保险公司非寿险业务准备金管理办法》规定，未决赔款准备金包括（）

除Fe、C外还含有其他元素的钢就是合金钢。

两井间贯通测量，贯通相遇点在高程上的误差包括（）。

下列各项，不属冷哮证表现的是（）