简述在热氧化过程中杂质再分布的四种可能情况。_半导体制造技术_全学科试题题库

当前学科：半导体制造技术

题目：问答题
简述在热氧化过程中杂质再分布的四种可能情况。
答案： <查看本题扣1积分>

查看答案

答案不对？请尝试站内搜索

推荐知识点:

在职能、产品、地域、流程或客户的基础上。将工作分类是（）的一种形式。

高压钢管经探伤发现缺陷后，应逐步修磨，直至消失为止，除去缺陷的实际壁厚不小于钢管公称壁厚的（），且不小于设计计算壁厚。

直接判断无法判断时用半定量法进行评价（LE法）计算公式是：=L×E×其中L是指：（）。

腐蚀是如何影响气阀寿命的？

当用水泥砂浆砌筑时，随各类砌体的强度设计值均要乘以调整系数，这是由于水泥砂浆（）的原因。

下列关于火灾自动报警系统设备检测数量要求的叙述中，正确的是（　　）。

软件从设计到完成可以用一种（）模型来描述。

未漂白或漂白其他聚酯长丝布

以下关于ERP的说法中，错误的是（）。