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常见问题
当前学科：集成电路制造工艺员（三级）
题目：
多选
通常情况下，我们改变工艺条件使刻蚀进行中（）的刻蚀速率尽量低。
A . 光刻胶
B . 衬底
C . 表面硅层
D . 扩散区
E . 源漏区
答案：
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