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当前学科:集成电路制造工艺员(三级)
题目:
单选
在热扩散工艺中的预淀积步骤中,磷的扩散温度为()。
A . 600~750℃
B . 900~1050℃
C . 1100~1250℃
D . 950~1100℃
答案:
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