A . A．基底下设计处理深度的1/2～2/3；B . B．基底下设计处理深度的1/2～2/3，并不小于3m；C . C．基底下设计处理深度的1倍；D . D．基底下设计处理深度的1倍，并不小于5m。
答案： <查看本题扣1积分>
查看答案
答案不对？请尝试站内搜索