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当前学科:集成电路工艺原理
题目:
判断题
热扩散中的横向扩散通常是纵向结深的75%~85%。先进的MOS电路不希望发生横向扩散,因为它会导致沟道长度的减小,影响器件的集成度和性能。
A . 正确
B . 错误
答案:
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