在拆除BGA封装IC时，热风枪的风量、温度要求：风量调至3档，温度调至（）档。_手机维修（中级）_全学科试题题库

当前学科：手机维修（中级）

题目：单选
在拆除BGA封装IC时，热风枪的风量、温度要求：风量调至3档，温度调至（）档。
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____型流感易形成大流行。

男性，38岁。在上呼吸道感染后，以急性肾炎综合征起病（少尿、血尿、蛋白尿、高血压、肾功能轻度损害），伴水肿。约2周后，水肿加重，尿蛋白量增加，定量每日为4.0g，非选择性，同时伴肉眼血尿，光镜检查红细胞在30～40个/HP左右。补体C3下降，血压未改变，血Cr为200μmol/L，血循环免疫复合物（+）。遂给予泼尼松治疗8周后，补体仍低下，ds-DNA抗体和抗核抗体（-），血清免疫球蛋白测定结果正常。此时临床诊断应考虑为（）。

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