A . 将设备中可能存在的活动微粒迁移到低电场区域；
B . 验证主回路绝缘性能是否良好；
C . 通过放电烧掉细小的微粒；
D . 通过放电烧掉电极上的毛刺、附着的尘埃；
E . 验证安装后各种导致内部故障的隐患。