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当前学科:建筑材料
题目:
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瓷板(玻化砖)湿贴安装空鼓的主要原因包括()。
A . 基层墙面的变形
B . 水化反应时的缺水
C . 基层未清理干净
D . 水泥等粘结材料的质量不合格
E . 施工时环境温度超过45℃
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