A . 用双臂电桥测量在同温下的铜屏蔽和导体的直流电阻
B . 当铜屏蔽和导体的直流电阻之比与投运前相比增加时，表明铜屏蔽层的直流电阻增大，铜屏蔽可能被腐蚀
C . 当铜屏蔽和导体的直流电阻之比与投运前相比减少时，表明附件中导体接点的接触电阻有增大的可能
D . 用单臂电桥测量在同温下的铜屏蔽和导体的直流电阻