A . A.蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度B . B.表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合C . C.切缘应成锐角D . D.厚度均匀一致，表面光滑圆钝E . E.金-瓷衔接处应在咬合功能区
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