当前学科:集成电路制造工艺员(三级)
  • 题目: 单选
    在新一代的CMP中,有使用()磨料在金属表面上形成软质皮膜并加以去除的趋势。

      A . 二氧化锰
      B . 铝
      C . 氧化铬
      D . 金刚石

    答案: <查看本题扣1积分>

    查看答案

    答案不对?请尝试站内搜索


推荐知识点: