在新一代的CMP中，有使用（）磨料在金属表面上形成软质皮膜并加以去除的趋势。_集成电路制造工艺员（三级）_全学科试题题库

当前学科：集成电路制造工艺员（三级）

题目：单选
在新一代的CMP中，有使用（）磨料在金属表面上形成软质皮膜并加以去除的趋势。
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