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当前学科:半导体芯片制造高级工
题目:
单选
半导体分立器件、集成电路对外壳的主要要求之一是:良好的热性能。外壳应有小的(),使芯片的热量有效地散逸出去,保证器件在正常结温下工作。
A . 热阻
B . 阻抗
C . 结构参数
答案:
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