CVD是利用某种物理过程，例如蒸发或者溅射现象实现物质的转移，即原子或分子由源转移到衬底（硅）表面上，并淀积成薄膜。_集成电路工艺原理_全学科试题题库

当前学科：集成电路工艺原理

题目：判断题
CVD是利用某种物理过程，例如蒸发或者溅射现象实现物质的转移，即原子或分子由源转移到衬底（硅）表面上，并淀积成薄膜。
答案： <查看本题扣1积分>

查看答案

答案不对？请尝试站内搜索

推荐知识点:

根据《水电水利工程爆破施工技术规范》（DL/T5135―2001），爆破器储存室的位置、结构和设施须经主管部门批准，并经（）认可。

常用的净水方法有()。

发生地震时，会对飞机产生什么影响？（）

Sjogren综合征所致的干眼症属于哪种类型（）

符合过敏性紫癜的实验室检查是（）

强度-时间曲线(I/t曲线)用于检查()

刹车布的报废标准是什么？

鉴别侵蚀性葡萄胎和绒毛膜癌，正确的是（）

胆石形成的原因是（）。