A . A．厚度应均匀一致，防止过厚或局部过薄B . B．表面呈凹陷状，利于金一瓷压缩结合C . C．金属与瓷衔接处应有明显凹形肩台D . D．牙体有较大缺损，应恢复缺损并留出瓷层1.0～1.5mm厚度即可E . E．金瓷衔接处应避开咬合功能区
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