BGA的封装结构和主要特点？_集成电路工艺原理_全学科试题题库

当前学科：集成电路工艺原理

题目：问答题
BGA的封装结构和主要特点？
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古王朝时代包括（）。

消像散器的作用和原理是什么？

某公司购置设备，贷款1000万元，年利率为9%，七年末一次还本付息，则第七年末应还的本利总额是()万元。

2型糖尿病最常见的死亡原因是（）

冲动型认知方式的特点是反应快，精确性差。

阳离子交换剂中可交换离子为阳离子，阴离子交换剂中可交换离子为阴离子。（）

要装在炉子两侧墙上且火焰射流向炉子中心轴线方向的烧嘴叫（）。

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下列路面结构层中，属于柔性基层的是（）。

画在视图轮廓之外的剖面叫（）。