BGA的封装结构和主要特点？_集成电路工艺原理_全学科试题题库

当前学科：集成电路工艺原理

题目：问答题
BGA的封装结构和主要特点？
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推荐知识点:

BSC（V2）的一个外围模块最多可以带（）个载频。

某施工项目直接费为1200万元，其中直接工程费为800万元，措施费为400万元，直接工程费中的人工费为300万元，该施工项目的安全施工费费率为2％，则该施工项目的安全施工费为（　）万元。

只有()正弦量的相量才能相互运算。

药物不良事件与药物治疗有因果关系

加工直角沟槽时，选用（）与工件槽宽相等的指形铣刀。

设在走道上的灯光疏散标志的间距不得大于（）米

在铁塔安装中符号@的含义是（）。

对单个厂商而言，他按利润最大化原则决定产品的产量，厂商均衡的条件是()。

关于大气卫生防护的规划措施，哪一项是错误的？（）。