超声波探伤中，晶片表面和被探工件表面之间使用耦合剂的原因是什么？_无损检测技术资格人员考试_全学科试题题库

当前学科：无损检测技术资格人员考试

题目：问答题
超声波探伤中，晶片表面和被探工件表面之间使用耦合剂的原因是什么？
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