当前学科:电子产品制造工艺
  • 题目: 单选
    ()-Quad Flat Package,四侧引脚扁平封装或方形扁平封装。零件四边有“翼形”引脚,脚向外张开。

      A . SOP
      B . SOJ
      C . QFP
      D . PLCC

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