热扩散利用（）驱动杂质穿过硅的晶体结构，这种方法受到（）和（）的影响。_集成电路工艺原理_全学科试题题库

当前学科：集成电路工艺原理

题目：填空题
热扩散利用（）驱动杂质穿过硅的晶体结构，这种方法受到（）和（）的影响。
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