浸锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性，是防止产生（）、（）的有效措施之一。_电子产品制造工艺_全学科试题题库

当前学科：电子产品制造工艺

题目：填空题
浸锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性，是防止产生（）、（）的有效措施之一。
答案： <查看本题扣1积分>

查看答案

答案不对？请尝试站内搜索

推荐知识点:

制备人血清蛋白与弗氏完全佐剂的乳化抗原时，两者比例最好为（）。

DTI由（）、（）、（）和电源四部分组成。

以下关于爱国主义的说法错误的是（）

档案库房可以建设在以下哪个用房旁边（）。

县级以上工商行政管理部门，按照国务院规定的职权范围，对涉嫌违反《产品质量法》规定的行为进行检查时，有权行使下列职权（）

RNA与DNA的不同在于RNA具有（）

在长期的卷烟营销实践中，人们形成了“三控”的基本经验，即（）。

（）主要用于堆放成品钢材。

转向节轴颈根部容易产生疲劳裂纹和断裂。（）

如果()同时按()和()实行管理，那么，分项预算可采用矩阵式分项预算的方法。