当前学科:集成电路制造工艺员(三级)
  • 题目: 多选
    涂胶之前,要保证晶片的质量以及涂胶工序的顺利进行,下列操作正确的是()。

      A . 进行去水烘烤以保证晶片干燥
      B . 在晶片表面涂上增粘剂以保证晶片黏附性好
      C . 刚刚处理好的晶片应立即涂胶
      D . 贮存的晶片在涂胶前必须再次清洗及干燥
      E . 也可以直接使用贮存的晶片

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