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当前学科:建设工程技术与计量(安装)
题目:
填空题
()(亦称陶质焊剂或低温烧结焊剂)是指将一定比例的各种粉料加入适量粘结剂,混合搅拌、粒化后经低温(400℃)烧结成块,然后粉碎、筛选而制成的一种焊剂。
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