主页
学科
搜索
账户
常见问题
当前学科:半导体芯片制造中级工
题目:
判断题
表面钝化工艺是在半导体芯片表面复盖一层保护膜,使器件的表面与周围气氛隔离。()
A . 正确
B . 错误
答案:
<查看本题扣1积分>
查看答案
答案不对?请尝试站内搜索
推荐知识点:
计量认证
病因不明的急性腹膜炎手术切口多选择()
下面哪个选项不是PPT中动画的类型()
客户可凭修改装效期后的信用证或修改后的出口合同/订单,向我行申请()打包贷款展期.
收涩药中能收敛止带的药物是()。
下列中哪个是产品结构子系统中变更元件的批次作业?()
前纵隔不常见的肿瘤是()
如何做好计划免疫接种前的护理准备?
普通混凝土受力破坏可能性最小的是()