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当前学科：手机维修（中级）
题目：
判断题
BGA封装充分利用封装的整个底部来与电路板互连，而且用的不是引脚而是焊锡球，因此还缩短了互连的距离，因此，BGA集成电路在目前手机电路中得到了广泛的应用。（）
A . 正确
B . 错误
答案：
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