在半导体制造工艺中往往把减薄、划片、分片、装片、内引线键合和管壳封装等一系列工艺称为（）。_半导体芯片制造高级工_全学科试题题库

当前学科：半导体芯片制造高级工

题目：填空题
在半导体制造工艺中往往把减薄、划片、分片、装片、内引线键合和管壳封装等一系列工艺称为（）。
答案： <查看本题扣1积分>

查看答案

答案不对？请尝试站内搜索

推荐知识点:

孕妇血容量变化，哪项是正确的（）

我国规定屏蔽服的屏蔽效率不应小于（）dB

某慢性宫颈炎患者，长期白带增多，有时伴腰酸痛。检查发现宫颈糜烂面积占宫颈面积2/3以上。该患者应诊断为（）。

患者，男性，48岁。因患胃癌行胃大部切除，手术后第3天起咳嗽，痰呈黄色脓痰，体温最高39.3℃，稽留热型。X线胸部摄片示左中肺野大片浸润阴影，并见空洞和液平。痰培养多次为金黄色葡萄球菌。曾应用青霉素、苯唑西林、头孢呋辛、头孢噻肟、头孢他啶、阿米卡星等，病情不见改善。为确定耐药类型，本例菌株药物敏感试验必须包括的是（）

寒战高热，黄疸，右上腹剧痛症状叫做（）

“超声波在机体中传播时，由于对机体的机械作用，组织之间相互摩擦产热”属于（）

根据全物流过程的经济效益进行包装管理，可以不考虑（）。

美元贬值将会（）。

新闻的踪迹源头，不是事物的史态，而是事物的现态和趋态。

男性．20岁。以急性肾炎综合征起病，临床诊断为急性链球菌感染后肾炎（）