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当前学科:集成电路制造工艺员(三级)
题目:
多选
在半导体工艺中,与氮化硅比较,二氧化硅更适合应用在()。
A . 晶圆顶层的保护层
B . 多层金属的介质层
C . 多晶硅与金属之间的绝缘层
D . 掺杂阻挡层
E . 晶圆片上器件之间的隔离
答案:
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