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当前学科:计算机硬件维修工程师
题目:
单选
现在市场上常见的PENTIUMIII处理器核心的封装方式是()
A . PGA370
B . PPGA370
C . FCPGA370
D . SOCKET370
答案:
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需求基线
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天平可以称量()的物品。
在港内进行舱内作业须()。
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