当前学科:电化学工程
  • 题目: 判断题
    PCB中,化学镀Ni/浸Au的焊接性能是由镍镀层实现的,金层只是保护镍的可焊性。

      A . 正确
      B . 错误

    答案: <查看本题扣1积分>

    查看答案

    答案不对?请尝试站内搜索